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液態Molding注膠封裝方案

發布時間:2017-04-19 來源:阿萊思斯
點擊量:4490

 針對目前市場上一些小尺寸LED的封裝工藝,如0603、0805、1010等,由于產品尺寸小的特點,采用傳統的全自動點膠機已經無法完成封裝工藝。

借鑒于半導體領域MOLDING封裝模式,但傳統MOLDING多數用環氧固態膠餅做材料,應用在光電LED行業產品光衰大且易黃變,低溫保存條件高,制作膠餅工藝復雜,成本高。

針對這個技術難題,ALNS推出了液態MOLDING解決方案:傳統壓模設備+液態膠水(DIY)+液態膠量控制系統。




了解更多詳情,可以來電咨詢:17704067205。

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